아이피아이테크의 TPI 코팅 폴리이미드 필름은 -269℃ 초저온부터 400℃ 고온까지 안정적인 내열성과 내구성을 자랑하며, 스마트폰, 플렉시블 디스플레이, 반도체 패키징 등 첨단 전자산업에 최적화된 고기능성 소재입니다. 독자 개발한 열가소성 폴리이미드(TPI) 기술을 적용해 다양한 기재(금속, 세라믹 등)와의 접착성이 뛰어나고, 박막·고투명·치수안정성 등에서 세계 최고 수준의 품질을 제공합니다.
Zenimid™ 폴리이미드 필름은 IT기기, 전기차, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 첨단 산업에 필수적인 고성능 플라스틱 필름으로, 극한의 고온(400℃)과 극저온 환경에서도 탁월한 내열성, 치수 안정성, 전기 절연성을 제공합니다. 세계 최초 4μm 초박막 무연신 폴리이미드 필름을 비롯해, FPCB, FCCL, 방열시트, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 용도에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장 점유율 1위를 자랑합니다.
SK아이이테크놀로지의 투명 폴리이미드(PI) 필름은 폴더블 스마트폰 등 플렉서블 디스플레이에 적용되는 첨단 소재로, 뛰어난 투명도와 내구성, 내열성을 자랑합니다. 기초 원료 합성부터 하드코팅, 기능성 코팅까지 전 공정을 자체 역량으로 수행하며, 플렉서블 커버 윈도우의 글로벌 시장을 선도하고 있습니다. 스크래치 방지와 빛 투과율 향상 등 다양한 기능성 코팅 기술이 적용되어 차세대 디스플레이 산업의 핵심 소재로 각광받고 있습니다.
SKC의 투명 폴리이미드 필름은 유리처럼 투명하면서도 뛰어난 유연성과 내구성을 갖춘 첨단 소재로, 폴더블·롤러블 디스플레이, 웨어러블 기기 등 차세대 전자제품에 적용됩니다. 얇고 강하며 깨지지 않아 혁신적인 디자인과 내구성을 동시에 실현할 수 있는 미래형 고기능성 필름입니다.
PI 파우더 성형품은 폴리이미드 파우더를 이용해 다양한 형태로 가공한 고기능성 부품으로, 극한 환경에서도 우수한 내열성, 내마모성, 내화학성을 발휘합니다. 반도체, 항공우주, 자동차 등 고신뢰성 부품이 요구되는 산업에서 사용되며, 경량화와 내구성 향상에 기여하는 첨단 엔지니어링 소재입니다.
Gloflex FPCB는 유연한 폴리이미드 기판 위에 고밀도 회로를 구현하여, 스마트폰·웨어러블·자동차 전장 등 다양한 첨단 전자제품에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 경량성, 내구성, 우수한 열 안정성을 갖추어 복잡한 3D 설계와 소형화가 요구되는 차세대 디바이스에 필수적인 핵심 부품입니다.
화인세라텍의 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 독자적인 다층 폴리이미드 적층 및 하이브리드 세라믹 제조 기술(HTCC, LTCC)을 바탕으로, 반도체 검사 공정에 필수적인 고강도·내식성·고정밀 회로 특성을 제공합니다. SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업에서 검증이 진행 중이며, 대면적·고집적 반도체 테스트에 최적화된 첨단 부품입니다.
PI 바니쉬는 폴리이미드 수지를 용매에 용해시켜 만든 액상 코팅재로, 전기차, 전선 케이블, 반도체 패시베이션 등 고내열·고절연 특성이 요구되는 산업에 사용됩니다. 우수한 열적·화학적 안정성과 뛰어난 접착력으로 전자부품의 내구성 및 신뢰성을 극대화하며, 플렉시블 디스플레이 및 EV 소재 등 미래 산업의 핵심 소재로 각광받고 있습니다.
