Test Socket은 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되는 정밀 소켓으로, 포고핀·러버소켓 등 다양한 타입을 제공합니다. 미세 피치(0.5P~0.2P) 대응, ESD 보호, 정밀 Align 기능 등 첨단 기술이 적용되어 테스트 효율과 수율을 극대화합니다. 100여 건의 원천 특허를 바탕으로, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형 설계가 가능합니다.
Prowell의 포고 핀은 IT 기기 및 반도체 테스트 공정에서 핵심적으로 사용되는 고정밀 접촉 부품입니다. 미세 피치 기술을 적용해 시스템 반도체, 모바일 SoC, RF칩 등 다양한 첨단 칩의 신뢰성 높은 전기적 연결과 반복적인 테스트 환경에 최적화되어 있습니다. 해외 유수 반도체 제조사에도 공급되는 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
Qualmax의 스프링 POGO PIN은 반도체 칩 및 전자부품 테스트 공정에서 신뢰성 높은 전기적 접점을 제공하는 고정밀 부품입니다. 독자적인 정밀 가공 기술과 내구성을 바탕으로, 다양한 패키지와 테스트 환경에 최적화된 설계가 적용되어 있습니다. 반복 사용에도 일관된 성능을 유지하며, 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족합니다.
