ZenStar는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 특화된 첨단 반도체 검사장비로, 온디바이스 AI 및 차세대 고성능 반도체 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼상 실장된 볼과 경면 부품을 동시에 검사하며, 전 방향 3차원 측정 기반의 웨이퍼 범프 검사와 딥러닝 기반 비전 알고리즘을 탑재해 생산 수율을 극대화합니다. 글로벌 톱 티어 수준의 정밀성과 혁신성을 자랑하며, 반도체 어드밴스드 패키징 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
HELIOS-SW600은 오프셋 방식의 그라비어 인쇄기로, 동판 대신 필름을 이용해 PS판에 이미지를 전사하는 혁신적 시스템입니다. 재료비를 기존 대비 100분의 1 수준으로 절감하며, 비에스티 엘트로맛(BST eltromat) 정지화상검사장치를 탑재해 소량 다품종 인쇄물도 높은 품질로 생산할 수 있습니다. 다양한 디자인과 빠른 샘플 작업이 필요한 라벨 및 연포장 시장에서 최적의 솔루션을 제공합니다.
반도체 패키지의 전자파 차폐막 형성을 위한 인라인 스퍼터링 장비로, Cubicle in-line 방식의 컴팩트 레이아웃과 고속 생산 능력을 갖추고 있습니다. 120℃ 이하의 저온 스퍼터링이 가능하며, PI 테이프 및 MF-Seal을 활용한 패키지 핸들링, 유지보수가 용이한 구조, 대량 양산에 최적화된 설계로 반도체 패키징 공정의 효율성과 품질을 극대화합니다.
최첨단 반도체 제조 공정에 최적화된 엔엠시스코(주)의 반도체 장비는 정밀 제어와 고효율 생산을 실현합니다. 다양한 반도체 패키징 및 검사 공정에 적용 가능하며, 자동화 및 품질 관리 기능을 강화하여 생산성 향상과 불량률 저감을 동시에 제공합니다. 고객 맞춤형 설계와 신속한 기술 지원으로 반도체 산업의 경쟁력을 높입니다.
Bonder 및 De-Bonder Laminator는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판의 접합 및 분리 작업을 고속·고정밀로 수행합니다. 자동화된 라미네이팅 기능과 안정적인 온·압력 제어 기술이 적용되어 생산 효율성과 품질 향상을 동시에 실현합니다. 다양한 패키지 타입 대응으로 고객 맞춤형 솔루션 제공이 가능합니다.
AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 첨단 본딩 장비로, 미세 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합합니다. 한양세미텍의 TC본더는 고속·고정밀 본딩 기술을 바탕으로 품질과 생산성을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 엔비디아 공급망에도 진입한 혁신적 장비입니다. 플럭스리스, 하이브리드본딩 등 차세대 패키징 기술 적용이 가능해 AI, 데이터센터 등 첨단 반도체 시장의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
