태림페이퍼의 골판지 원지는 국내 최대 생산능력을 바탕으로 표면지(크라프트라이너지), 골심지, 이면지를 모두 아우르며, 탁월한 강도와 내구성으로 각종 산업용 포장재의 핵심 소재로 사용됩니다. 전국 주요 거점 공장에서 생산되어 고객 접근성과 물류 효율성이 뛰어나며, 친환경 공정과 리사이클링 기술을 적용해 지속가능한 포장 솔루션을 제공합니다. 플라스틱 대체 수요 증가에 맞춰 고부가가치 친환경 산업용지도 개발하고 있습니다.
최고 순도의 금(99.99%)을 사용하여 제조되는 엠케이전자의 골드 본딩와이어는 반도체 칩과 리드프레임을 전기적으로 연결하는 핵심 소재입니다. 머리카락 굵기의 10분의 1 수준으로 초정밀 가공되며, 고온·고습 환경에서도 탁월한 신뢰성과 내구성을 자랑합니다. 고강도·초미세화 기술력이 적용되어 글로벌 IDM 및 패키징 업체에 공급되고 있으며, 연간 생산능력은 세계 최고 수준입니다.
성우세미텍(주)는 첨단 반도체 산업을 위한 고정밀 리드프레임과 다양한 패키징용 금속부품을 제조합니다. 이 제품은 메모리, 비메모리 등 다양한 반도체 칩의 전기적 연결과 보호를 담당하며, 우수한 내구성과 정밀 가공 기술로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다. 고객 맞춤형 설계와 신뢰성 높은 품질관리 시스템을 통해 첨단 IT·전자산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
IC Lead Frame은 반도체 패키징에 필수적인 핵심 부품으로서 미세 가공 기술과 고강도 소재를 바탕으로 제작됩니다. 태석정공의 리드프레임은 우수한 전기전도성과 내열성으로 반도체 제조라인의 생산 효율을 극대화하며, 맞춤형 설계 및 대량생산 대응이 가능합니다. 글로벌 반도체 기업들과의 오랜 협업 경험을 기반으로 높은 신뢰성을 보장합니다.
