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 통신프로세서보드  제품/서비스 검색 결과 : 1건

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설명
Package Substrate (FC-BGA/FC-CSP)(주)케이앤피
반도체패키지기판FC-BGA서브스트레이트고다층PCBADAS칩셋기판통신프로세서보드
고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.
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