이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.
에이팩트는 반도체 칩의 보호와 전기적 연결을 위한 패키징 서비스를 제공하며, 첨단 패키징 공정과 자동화 설비를 통해 다양한 반도체 제품의 신뢰성과 내구성을 극대화합니다. 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 통해 제품의 소형화, 고집적화, 고성능화를 실현하며, 글로벌 반도체 시장의 다양한 요구에 대응합니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
세롬의 친환경 포장지는 고품질 소재와 첨단 인쇄 기술을 결합하여 제작되며, 환경 보호를 고려한 원료 사용으로 지속가능성을 높였습니다. 식품·산업용 등 다양한 용도에 맞춰 뛰어난 내구성 및 인쇄 선명도를 제공하며, 고객사의 브랜드 가치를 높이는 혁신적인 패키징 솔루션입니다.
종속회사 에이지피와 협력하여, 세라믹 및 PCB 기판을 활용한 CMOS 이미지센서(CIS) 패키징 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 CCTV, 차량용 카메라 등 고신뢰성 영상센서가 요구되는 분야에 최적화되어 있으며, 성능별·등급별 Reconstruct 기술을 통해 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 일괄 후공정 서비스로 생산 효율성과 품질을 동시에 확보합니다.
