초정밀금형  제품/서비스 검색 결과 : 5건

금형산업 및 정밀 부품 가공에 사용되는 고성능 초경합금소재로, 내열성·내마모성이 뛰어나 자동차, 전자, 정밀기기 등 다양한 산업의 금형 및 부품 제작에 적합합니다. 고도의 분말야금 기술로 균일한 조직과 우수한 기계적 특성을 구현합니다.

LED 조립 및 패키징 공정을 위한 초정밀금형과 각종 파트를 제공하여, 광효율과 내구성이 뛰어난 LED 완성모듈 제작이 가능합니다. 최신 자동화 설비를 통한 미세가공 기술력으로 대량생산부터 소량 맞춤까지 폭넓게 대응하며, 친환경 소재 적용으로 국제 인증 기준에도 적합합니다.

딥드로잉 금형은 전기차 배터리 케이스, 2차전지용 케이스, 반도체용 초소형 부품 등 복잡한 형상과 고정밀을 요구하는 산업에 최적화된 금형입니다. 세현정밀(주)은 독보적인 기술력과 첨단 설비를 바탕으로, 초소형·고정밀 딥드로잉 금형을 개발하여 차세대 전자·자동차 산업의 혁신을 이끌고 있습니다.

광통신 및 LED 산업의 핵심 부품 생산을 위한 초정밀 금형으로서 미세 구조와 고내구성을 동시에 실현합니다. 첨단 냉각 시스템과 고급 소재 사용으로 수명 연장과 일관된 품질 유지가 가능하며, 다양한 광전자·조명 분야 고객사의 요구에 맞춘 맞춤 설계 서비스를 제공합니다.

TSP GLOBAL의 초정밀 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. 3차원 시뮬레이션과 강건 설계 기술을 적용하여 우수한 품질과 신뢰성을 자랑하며, SMD, PW-Tr, PW-Module, QFN, TOLL, Cu-Clip, Tantal 등 다양한 패키지에 맞춘 토탈 솔루션을 제공합니다. 글로벌 반도체 메이커에 공급되며, 단납기 대응과 신뢰성 평가를 통해 고객의 신규 패키지 개발 기간을 단축합니다.