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최신 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 적용하여, 반도체 칩의 크기와 두께를 최소화하고 전기적 성능과 열 관리 효율을 극대화합니다. 모바일, 웨어러블, IoT 등 초소형 전자기기에 적합한 패키징 솔루션을 제공하며, 대량 생산과 고품질을 동시에 실현할 수 있는 첨단 제조 역량을 갖추고 있습니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 설계와 신속한 양산 대응이 가능합니다.

웨이퍼 레벨 패키지는 반도체 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하는 첨단 기술로, 칩의 크기를 최소화하고 성능과 생산성을 극대화합니다. 하나마이크론의 WLP는 모바일, IoT, 웨어러블 등 초소형 전자기기에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 데이터 처리와 저전력 특성을 동시에 실현합니다.

SFA Semicon의 WLCSP는 웨이퍼 레벨에서 직접 패키징을 완료하는 첨단 기술로, 칩의 크기와 동일한 패키지 구현이 가능해 초소형, 초경량 전자기기 및 모바일 기기에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 전기적 특성과 신뢰성, 생산 효율성을 자랑하며, 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.