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초박막웨이퍼
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초박막 웨이퍼 림컷(Rim Cut) 기술
(주)에이엘티
웨이퍼커팅
림컷
초박막웨이퍼
반도체공정
레이저가공
국내 유일의 초박막 타이코 웨이퍼(Tin Taiko Wafer) 레이저 절단 기술인 림컷(Rim Cut)을 보유하고 있습니다. 이 기술은 웨이퍼의 테두리를 정밀하게 커팅하여 후공정 수율을 극대화하며, 첨단 반도체 패키징 및 테스트 공정의 생산성과 품질 향상에 기여합니다. 미래 성장동력으로 주목받는 차별화된 공정 솔루션입니다.
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