첨단후공정  제품/서비스 검색 결과 : 1건

최첨단 반도체 패키징 기술인 FO-PLP는 대형 패널 단위에서 칩을 집적하여 초소형화와 고집적화를 동시에 실현합니다. 네패스라웨는 국내 최초로 대면적(600mm) FO-PLP 양산에 성공했으며, 스마트폰·웨어러블·자동차용 시스템 반도체 등 다양한 어플리케이션의 성능과 신뢰성을 극대화합니다. 혁신적인 공정 자동화와 열팽창 제어 기술을 바탕으로 글로벌 Top-tier 고객사들과 협업하며 차세대 비메모리 반도체 시장을 선도하고 있습니다.