마이크로 엔드밀은 PCB, 반도체, 정밀전자부품 등 첨단 산업의 미세 가공에 최적화된 초정밀 절삭공구입니다. 네오티스는 독자적인 생산 시스템과 품질관리로, 0.02mm 직경의 미세 엔드밀까지 생산하며, 고경도 소재 가공과 복잡한 형상 가공에 탁월한 성능을 제공합니다. 대량생산에도 품질 편차가 적어, 글로벌 전자·자동차 산업에서 널리 사용되고 있습니다.
CO₂ Cleaner는 액화 이산화탄소를 이용해 반도체, 디스플레이, 정밀전자부품 등 다양한 첨단 산업 제품의 표면에 부착된 미세 오염물질을 비접촉 방식으로 제거하는 친환경 건식세정 장비입니다. 화학약품을 사용하지 않아 환경오염을 최소화하며, 제품 표면에 손상을 주지 않는 안전한 세정이 가능합니다. 컴팩트한 설계와 경제적인 유지비용으로 생산 현장의 효율성을 높여줍니다.
에이티솔루션의 LD/PD Module은 고성능 레이저다이오드 및 포토다이오드 기반의 광응용 모듈로, 정밀한 광 신호 송수신이 필요한 산업 현장에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 축적된 기술력과 노하우를 바탕으로 높은 신뢰성과 내구성을 자랑하며, 다양한 전자제품, 센서, 통신장비 등에 적용되어 정밀한 광 제어와 신호 처리를 실현합니다.
캠아이티의 반도체 테스트용 IC 소켓은 고도의 정밀 금형 기술과 자체 설계·양산 역량을 바탕으로, 다양한 반도체 칩의 신뢰성 테스트 및 품질 검증에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 국내 최초로 설계부터 생산까지 전 과정을 자체 수행하며, 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 품질과 기술력을 인정받고 있습니다. 고부가가치 부품으로, 반도체 산업의 테스트 효율성과 정확성을 극대화합니다.
최첨단 PC사출 기술로 제작된 BKS-100 시리즈는 스마트폰 내부 구조에 최적화된 정밀 전자부품입니다. 내열성과 내구성이 뛰어나며, 미세 가공 공정으로 고품질과 일관된 성능을 보장합니다. 글로벌 스마트폰 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 경량화 및 초소형화 트렌드에 맞춘 혁신적 솔루션을 제공합니다.
첨단 반도체 및 전자기기 산업에 필수적인 정밀 전자부품을 개발·생산합니다. 고도의 금형 기술과 사출, 프레스 공정을 바탕으로, 의료기기·자동차·산업용 전자기기 등 다양한 분야에 적용 가능한 고품질 부품을 제공합니다. 고객 맞춤형 설계와 엄격한 품질관리를 통해 신뢰받는 파트너로 자리매김하고 있습니다.
포투의 광소자 및 광부품은 광통신 시스템의 핵심을 이루는 정밀 부품으로, 고속·고신뢰성 데이터 전송을 지원합니다. 광섬유 네트워크, 브로드밴드, 이더넷 등 다양한 응용 분야에 맞춰 설계되었으며, 뛰어난 내구성과 정밀도를 바탕으로 글로벌 통신 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
최첨단 UV 코팅 기술이 적용된 Sheet 타입 키패드로, 스마트폰 및 각종 전자기기에 탁월한 내구성과 정밀한 터치감을 제공합니다. SS NEW TECH만의 독자적 패턴형성 및 광학코팅 공정으로 뛰어난 외관과 기능성을 동시에 구현하며, 대량생산 체계를 통해 안정적인 공급이 가능합니다.
