Solder Powder는 미세 전자부품 및 고집적 회로의 접합에 필수적인 소재로, Type4~Type8 등 다양한 입자 크기와 조성으로 제공됩니다. 고순도 원재료와 정밀 분급 기술을 적용하여 우수한 분산성과 접합 신뢰성을 확보하였으며, SMT(표면실장기술) 및 첨단 전자패키징 공정에 최적화되어 있습니다. 친환경 무연 솔더 파우더도 공급하여 글로벌 친환경 트렌드에 부합합니다.
최첨단 반도체 칩의 전기적 신호 연결과 보호를 담당하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 미세회로, 고다층, 고신뢰성 구조로 설계되어 고성능 반도체 패키징에 필수적입니다. 성진전자는 반도체 산업의 고도화에 맞춘 초미세 패턴, 저유전율 소재, 고내열성 등 다양한 사양의 패키지 기판을 제공합니다.
TSP의 리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고 패키지 내에서 칩을 지지하는 핵심 부품입니다. SMD, PW-Tr, QFN 등 다양한 패키지에 적용되며, 고정밀 금형 기술과 3D 시뮬레이션 설계를 통해 글로벌 반도체 메이커에 공급되고 있습니다. 뛰어난 신뢰성과 단납기 대응력을 자랑하며 상업용 및 자동차용 반도체 모두에 최적화된 토탈 솔루션을 제공합니다.
