정밀 사출 기술로 제작되는 성지디지탈의 전자제품용 플라스틱 케이스는 내구성과 디자인을 모두 갖춘 솔루션으로, 각종 IT기기·가전·산업용 장비에 맞춤 적용됩니다. 고품질 소재와 정교한 금형 설계로 외부 충격과 환경 변화에도 안정적인 보호 기능을 제공하며, 고객 요구에 따라 다양한 색상과 구조로 커스터마이징이 가능합니다.
전자제품에 사용되는 정밀 플라스틱 부품을 위한 금형 설계와 사출 성형 서비스를 제공합니다. 첨단 설비와 축적된 노하우를 바탕으로, 고객의 다양한 아이디어를 고품질 완성품으로 구현하며, 대량 생산부터 맞춤 제작까지 폭넓게 대응합니다. 신속한 개발과 안정적인 품질 관리로 국내외 전자업체의 신뢰를 받고 있습니다.
WLP는 웨이퍼 상태에서 직접 패키징 공정을 진행하여 칩의 두께를 최소화하고 전기적 특성을 극대화하는 첨단 후공정 솔루션입니다. 네패스라웨의 WLP는 모바일 기기와 IoT 디바이스 등 소형 전자제품용 고성능 칩셋 생산에 최적화되어 있으며 삼성전자 등 글로벌 고객사의 PMIC/DDI 분야 핵심 협력사 지위를 확보하고 있습니다.
업계 유일의 초극박, 고강도, 고연신 특성을 동시에 만족하는 하이브리드 동박은 첨단 2차전지 및 전자제품용 핵심 소재입니다. 이 제품은 글로벌 배터리 제조사로부터 기술력을 인정받았으며, 높은 내구성과 신뢰성으로 전기차 배터리는 물론 스마트 기기의 성능 향상에 기여합니다. 차세대 배터리 시장에서 요구되는 경량화와 고효율화를 실현하며, 다양한 두께와 폭으로 맞춤형 공급이 가능합니다.
GD Slimming Service는 LCD 등 디스플레이 패널의 두께를 초정밀하게 얇게 가공하여, 경량화와 고투명성, 내구성을 동시에 실현합니다. 첨단 식각(에칭) 공정과 자동화 설비를 통해 대형 TV, 노트북, 스마트기기 등 다양한 전자제품용 고품질 패널 제조에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 고객 맞춤형 사양 대응 및 생산 효율 극대화를 통해 글로벌 디스플레이 산업의 혁신을 이끌고 있습니다.
