전자부품제조설비 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	AutoHandler 시리즈 (반도체 패키징 자동 핸들러)	파워오토메이션(주)	패키징장비칩검사기기자동핸들러시스템전자부품제조설비산업자동화	AutoHandler 시리즈는 다양한 패키지 타입의 반도체 칩을 고속·고정밀로 분류 및 검사하는 자동 핸들러 시스템입니다. 모듈형 구조와 유연한 인터페이스 덕분에 고객 맞춤형 라인 구축이 가능하며 생산성 향상과 불량률 감소를 동시에 실현합니다.
	Laser Bonder System (LAB)	(주)비아트론	레이저본더시스템반도체패키징장비미세접합공정VCSEL레이저응용전자부품제조설비	Laser Bonder System(LAB)은 VCSEL 레이저 기반 면 조사 기술로 기판 공간 전체에 균일한 레이저 에너지를 전달하여 리플로우 및 솔더링 본딩 공정을 수행합니다. 미세 회로 접합과 고신뢰성 본딩이 필요한 반도체·디스플레이 패널 제조 현장에서 정밀성과 효율성을 동시에 만족시키는 혁신적인 본딩 솔루션입니다.

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