Probing Solution은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 및 결함을 정밀하게 측정·분석하는 고성능 검사 장비입니다. 미세 패턴의 웨이퍼에 접촉하여 전기 신호를 측정하고, 불량 칩을 선별하는 자동화 솔루션으로, 반도체 생산 공정의 수율 향상과 품질 확보에 필수적입니다. 다양한 웨이퍼 크기와 패키지에 대응하며, 고속·고정밀 측정 기능을 제공합니다.
웨이퍼 레벨 패키지는 반도체 웨이퍼 상태에서 패키징 공정을 진행하는 첨단 기술로, 칩의 크기를 최소화하고 성능과 생산성을 극대화합니다. 하나마이크론의 WLP는 모바일, IoT, 웨어러블 등 초소형 전자기기에 최적화된 솔루션을 제공하며, 고속 데이터 처리와 저전력 특성을 동시에 실현합니다.
첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 세척기는 미세 오염물과 입자를 효과적으로 제거하여 제품 수율과 품질을 극대화합니다. 신우에이엔티의 웨이퍼 세척기는 자동화 설계와 정밀 제어 기술을 바탕으로, 다양한 크기의 웨이퍼에 최적화된 세정 솔루션을 제공합니다. 반도체 생산라인의 효율성과 신뢰성을 높이는 핵심 장비로, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
두산테스나의 웨이퍼 테스트는 반도체 제조 공정 중 패키징 이전 단계에서 실리콘 웨퍼 상에 집적된 칩의 전기적 특성과 기능을 개별적으로 검사하여 불량을 사전에 선별하는 핵심 품질 관리 서비스입니다. SoC, CIS, MCU, 스마트카드 IC 등 다양한 시스템 반도체에 적용되며, 스마트폰, 자율주행차, 디지털카메라 등 첨단 산업에 필수적인 고품질 반도체 공급을 지원합니다. 국내 웨이퍼 테스트 시장 점유율 1위를 기록하며, 최신 테스트 장비와 고도화된 공정 시스템을 통해 고객 맞춤형 품질 보증을 실현합니다.
웨이퍼 검사 시스템은 시료에 따라 주문형 광학 구성이 가능하며, 다양한 비전 및 스테이지 옵션을 통해 반도체 웨이퍼, PCB, LED/OLED 칩 등 미세 부품의 결함 검출, 양불 판정, 바코드 및 QR코드 검사 등 고정밀 자동화 검사를 지원합니다. Linear Lens Changer(LLC)로 배율을 손쉽게 변경할 수 있고, 고객 요청에 따라 자동 또는 수동 스테이지로 커스터마이징이 가능합니다.
MWB-8000은 반도체 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 본딩 장비로, 정밀한 얼라인먼트와 고효율 본딩 기술을 적용하여 생산 수율과 품질을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 크기와 소재에 대응하며, 맞춤형 공정 설계와 자동화 기능을 통해 반도체 및 전자부품 제조 현장에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
와이아이케이의 웨이퍼 핸들러는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 자동 이송, 정렬, 로딩 및 언로딩을 담당하는 핵심 자동화 장비입니다. 고정밀 모션 제어와 안정적인 핸들링 기술을 바탕으로, 검사장비와의 연동성을 극대화하여 생산 라인의 효율성과 안정성을 높입니다. 다양한 웨이퍼 크기와 공정 환경에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
국내 최초로 30nm급, 300mm 웨이퍼 재생 기술을 확보한 에이텍솔루션의 Wafer Recycle 서비스는 고객 맞춤형 웨이퍼 제작과 고품질 26nm 대응 기술을 제공합니다. Class 1 Zone의 첨단 제작 환경에서 CMP 및 나노세정 공정을 통해 월 20,000장 이상의 웨이퍼 재생이 가능하며, 반도체 제조 공정의 효율성과 원가 절감에 기여합니다.
