(주)두산테스나
최첨단 반도체 테스트 기술로 미래를 선도하는 두산테스나, 시스템 반도체 후공정의 혁신을 이끌며 글로벌 시장에서 신뢰받는 파트너가 되겠습니다.
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두산테스나의 웨이퍼 테스트는 반도체 제조 공정 중 패키징 이전 단계에서 실리콘 웨퍼 상에 집적된 칩의 전기적 특성과 기능을 개별적으로 검사하여 불량을 사전에 선별하는 핵심 품질 관리 서비스입니다. SoC, CIS, MCU, 스마트카드 IC 등 다양한 시스템 반도체에 적용되며, 스마트폰, 자율주행차, 디지털카메라 등 첨단 산업에 필수적인 고품질 반도체 공급을 지원합니다. 국내 웨이퍼 테스트 시장 점유율 1위를 기록하며, 최신 테스트 장비와 고도화된 공정 시스템을 통해 고객 맞춤형 품질 보증을 실현합니다.
패키지 테스트는 반도체 칩이 패키징된 후 최종 출하 전 단계에서 전기적, 기능적, 환경적 신뢰성 검사를 수행하는 서비스입니다. 두산테스나는 웨이퍼 테스트와 연계된 패키지 테스트를 통해 제품의 불량률을 최소화하고, 고객의 품질 요구에 부합하는 최종 반도체 제품을 제공합니다. 평택 공장 등 첨단 인프라를 기반으로, 다양한 반도체 제품군에 대한 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다.
차량용 반도체 테스트는 전기차, 자율주행차 등 미래 모빌리티 시장을 위한 SoC, 이미지센서(CIS) 등 차량용 반도체의 신뢰성과 내구성을 검증하는 특화 서비스입니다. 극한 환경에서의 안정적 성능과 긴 수명을 요구하는 차량용 반도체에 대해, 국제 표준에 부합하는 엄격한 테스트를 제공하여 글로벌 완성차 및 부품사에 최적화된 품질을 보장합니다. 최근 전장용 반도체 수요 증가에 맞춰 테스트 역량을 강화하고 있습니다.
재무 정보와 기술 경쟁력, 연구 협력 현황까지. 통합된 데이터 분석으로 한층 더 신뢰할 수 있는 판단을 지원합니다.
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