두산테스나의 웨이퍼 테스트는 반도체 제조 공정 중 패키징 이전 단계에서 실리콘 웨퍼 상에 집적된 칩의 전기적 특성과 기능을 개별적으로 검사하여 불량을 사전에 선별하는 핵심 품질 관리 서비스입니다. SoC, CIS, MCU, 스마트카드 IC 등 다양한 시스템 반도체에 적용되며, 스마트폰, 자율주행차, 디지털카메라 등 첨단 산업에 필수적인 고품질 반도체 공급을 지원합니다. 국내 웨이퍼 테스트 시장 점유율 1위를 기록하며, 최신 테스트 장비와 고도화된 공정 시스템을 통해 고객 맞춤형 품질 보증을 실현합니다.
패키지 테스트는 반도체 칩이 패키징된 후 최종 출하 전 단계에서 전기적, 기능적, 환경적 신뢰성 검사를 수행하는 서비스입니다. 두산테스나는 웨이퍼 테스트와 연계된 패키지 테스트를 통해 제품의 불량률을 최소화하고, 고객의 품질 요구에 부합하는 최종 반도체 제품을 제공합니다. 평택 공장 등 첨단 인프라를 기반으로, 다양한 반도체 제품군에 대한 맞춤형 테스트 솔루션을 제공합니다.
신차 및 수입차의 기능 점검, 정부 인증 업무, 내구성 테스트 등 다양한 차량 테스트 서비스를 제공합니다. 전문 테스터가 직접 차량의 성능과 안전성을 검증하며, 고객사의 제품 테스트 및 검수, 판매 증진을 위한 맞춤형 테스트 대행 서비스를 제공합니다. Jaguar Land Rover 등 프리미엄 브랜드와의 협업 경험을 바탕으로 신뢰성 높은 테스트 환경을 제공합니다.
나노시스의 테스트 소켓은 반도체 후공정의 파이널 테스트 공정에서 사용되는 고정밀 부품으로, 자체 기술을 기반으로 고사양 반도체 제품의 신뢰성 있는 테스트 환경을 제공합니다. 고객의 요구에 맞춘 맞춤형 설계와 우수한 내구성, 정밀도를 자랑하며, 글로벌 주요 반도체 기업들과의 협업을 통해 시장을 확대하고 있습니다.
국내 유일의 초박막 타이코 웨이퍼(Tin Taiko Wafer) 레이저 절단 기술인 림컷(Rim Cut)을 보유하고 있습니다. 이 기술은 웨이퍼의 테두리를 정밀하게 커팅하여 후공정 수율을 극대화하며, 첨단 반도체 패키징 및 테스트 공정의 생산성과 품질 향상에 기여합니다. 미래 성장동력으로 주목받는 차별화된 공정 솔루션입니다.
엠스텍은 소프트웨어 품질 향상과 효율적인 검증을 위해 자동화 테스트 솔루션을 제공합니다. 반복적이고 복잡한 테스트 과정을 자동화하여 테스트 효율성과 정확성을 극대화하며, 대규모 시스템 및 다양한 환경에서의 신속한 품질 검증을 지원합니다. 자동화 도구와 맞춤형 테스트 케이스 설계로 고객의 개발 및 운영 비용 절감과 품질 경쟁력 강화를 실현합니다.
네패스아크는 전력관리반도체(PMIC)에 특화된 테스트 서비스를 제공하며, 웨이퍼 단계에서부터 완제품에 이르기까지 전기적 특성, 온도 신뢰성, 내구성 등 다양한 조건에서의 성능 검증을 수행합니다. 첨단 자동화 설비와 자체 개발한 전용 테스터를 활용하여, 글로벌 스마트폰 및 IT 기기용 PMIC의 품질을 선도적으로 보증합니다.
반도체 디바이스 및 칩(IC)의 신뢰성과 성능을 검증하는 데 필수적인 테스트 소켓은, 다양한 반도체 패키지에 맞춤형으로 설계되어 고정밀·고내구성의 접촉 성능을 제공합니다. 선테스트코리아는 최신 기술을 적용한 테스트 소켓 솔루션을 통해 반도체 후공정의 품질과 생산성을 극대화하며, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 제품 개발로 글로벌 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 있습니다.
엠스텍은 다년간 축적된 전문 검증 역량을 바탕으로, 고객의 소프트웨어가 요구사항에 맞게 정상적으로 동작하는지 확인하고, 잠재적 결함이나 오류를 사전에 발견하여 품질을 보증하는 소프트웨어 테스트 및 검증 서비스를 제공합니다. 단위 테스트, 통합 테스트, 시스템 테스트, 인수 테스트 등 다양한 검증 프로세스를 통해 신뢰성과 성능, 보안, 사용성 등 소프트웨어의 전반적인 품질을 체계적으로 점검하며, 고객의 ICT 환경에 최적화된 맞춤형 검증 솔루션을 제공합니다.
