웨이퍼후공정 제품/서비스 검색 결과 : 1건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Die Processing Service (DPS)	하나더블유엘에스(주)	웨이퍼후공정백그라인딩다이스쏘잉레이저마킹반도체서비스	전기적 검사가 완료된 웨이퍼를 대상으로 백 그라인딩(Back grinding), 쏘잉(Sawing), 레이저 마킹(Laser Marking), 테이프&릴(Tape & Reel) 등 후공정 서비스를 제공합니다. DPS는 칩의 신뢰성과 품질 확보를 위한 핵심 공정으로서 첨단 장비와 숙련된 엔지니어가 최적의 결과물을 보장합니다.

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