에칭팩터  제품/서비스 검색 결과 : 1건

EF-Series는 PCB(인쇄회로기판) 습식 에칭 공정에서 회로 측면부의 불필요한 부식을 효과적으로 억제하여, 미세회로 형성 및 공정 비용 절감을 실현하는 첨가제입니다. 기존 생산라인을 그대로 활용하면서도 30~40마이크로미터(㎛) 이하의 미세회로 패턴 구현이 가능하며, 부식 억제 성분을 스프레이 압력차로 균일하게 투입해 회로 단면의 수직도를 극대화합니다. 이를 통해 회로 품질 향상, 전기저항 및 임피던스 개선, 원가 절감 등 다양한 산업적 이점을 제공합니다.