(주)화백엔지니어링

EF-Series는 PCB(인쇄회로기판) 습식 에칭 공정에서 회로 측면부의 불필요한 부식을 효과적으로 억제하여, 미세회로 형성 및 공정 비용 절감을 실현하는 첨가제입니다. 기존 생산라인을 그대로 활용하면서도 30~40마이크로미터(㎛) 이하의 미세회로 패턴 구현이 가능하며, 부식 억제 성분을 스프레이 압력차로 균일하게 투입해 회로 단면의 수직도를 극대화합니다. 이를 통해 회로 품질 향상, 전기저항 및 임피던스 개선, 원가 절감 등 다양한 산업적 이점을 제공합니다.

• PCB
• 에칭팩터
• 미세회로
• 화학약품
• 회로공정

TIN-ELSN280은 친환경 무전해 주석도금약품으로, PCB 표면처리 공정에서 균일하고 안정적인 주석 도금층을 형성합니다. 외산에 의존하던 국내 표면처리 시장에 국산화된 솔루션을 제공하며, 환경 친화적 공정과 뛰어난 도금 품질로 고기능성 전자회로기판 제조에 최적화되어 있습니다.

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RGB-R05는 RGB 컬러센서를 활용한 첨단 에칭 컨트롤러로, PCB 및 반도체 식각 공정의 약품 농도와 상태를 실시간으로 모니터링하고 정밀하게 제어합니다. 이 시스템은 공정 자동화와 품질 안정성 향상에 기여하며, 고집적 회로 제조에 필수적인 정밀 공정 관리 솔루션을 제공합니다.

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