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PGMEA Thinner는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 포토레지스트(PR) 코팅 전후의 세정 및 패턴 형성에 필수적으로 사용되는 고순도 용제입니다. 기판 가장자리 및 노즐의 불필요한 포토레지스트를 효과적으로 제거하여 공정 수율을 극대화하며, ENF의 독자적 정제 및 배합 기술로 고품질과 안정성을 동시에 제공합니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조사의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 다양한 공정에 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

EEP는 반도체 노광(포토)공정에서 웨이퍼 표면의 잔여 감광물질을 세척하는 데 사용되는 신너(Thinner) 계열의 핵심 소재입니다. 퓨릿은 자체 정제·합성 기술로 초고순도의 EEP를 생산하여 삼성전자 등 국내외 대형 고객사에 공급하고 있습니다. 뛰어난 용해력과 낮은 불순물 함량으로 미세회로 구현 및 수율 향상에 기여하며 국산화 성공으로 글로벌 밸류체인에서도 인정받고 있습니다.

EUV Thinner는 포토레지스트 스핀코팅 후 웨이퍼 가장자리 불순물 제거에 사용되며 초미세 패턴 정밀도를 높입니다. Developer(디벨로퍼)는 현상액으로서 특정 부위의 감광막만 선택적으로 제거해 정교한 회로 패턴 형성을 지원합니다. 두 소재 모두 차세대 메탈옥사이드 레지스트(MOR)에 최적화되어 있으며 국내외 주요 고객사의 양산 평가를 통과하여 본격 공급 중입니다.