테토스가 자체 개발한 입체 스퍼터링(3D Sputtering) 공법을 적용하여, 마이크로 LED TV용 유리 기판의 측면에 초정밀 회로를 형성하는 혁신적 장비입니다. 이 장비는 한 번의 진공 공정에서 여러 금속층을 동시에 증착할 수 있어 기존 대비 비용과 작업 시간을 획기적으로 절감하며, 패널 간 틈새 없는 대형화 및 자유로운 모듈 연결이 가능합니다. 삼성전자 등 글로벌 디스플레이 기업들이 차세대 전략제품 양산에 채택하고 있는 핵심 설비입니다.