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EMI Shield용 Sputtering System은 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 전자파 차폐(EMI) 기능을 위한 박막 증착 장비입니다. 초정밀 제어기술을 바탕으로 균일하고 안정적인 박막 형성이 가능하며, 다양한 소재와 기판에 적용할 수 있습니다. 자동화된 PC 제어와 클러스터 타입 설계로 생산 효율성과 유지보수 편의성을 극대화하였습니다.

EMI Shield용 Sputtering System은 고균일 박막 두께(≤0.5%@40nm) 구현과 높은 생산성을 자랑하는 첨단 증착 장비입니다. 다양한 금속(Ti, Al, Cu 등) 및 산화물(SiO₂ 등)을 웨이퍼와 글라스 기판에 정밀하게 증착할 수 있으며, 클러스터 타입 시스템으로 자동화된 진공 로봇 이송 및 플라즈마 처리 옵션을 제공합니다. 반도체, LED, SAW 필터 등 첨단 전자부품 제조 공정에 최적화되어 있습니다.