Flexible PCB는 얇고 유연한 특성으로, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 소형·경량화가 중요한 전자제품에 필수적인 부품입니다. 대덕GDS는 국내 PCB 업계에서 FPCB 대량 생산 및 공급 능력을 갖추고 있으며, 카메라모듈, 디스플레이, 웨어러블 기기 등 다양한 첨단 전자제품에 적용되어 높은 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
최첨단 반도체 패키징 기술인 FO-PLP는 대형 패널 단위에서 칩을 집적하여 초소형화와 고집적화를 동시에 실현합니다. 네패스라웨는 국내 최초로 대면적(600mm) FO-PLP 양산에 성공했으며, 스마트폰·웨어러블·자동차용 시스템 반도체 등 다양한 어플리케이션의 성능과 신뢰성을 극대화합니다. 혁신적인 공정 자동화와 열팽창 제어 기술을 바탕으로 글로벌 Top-tier 고객사들과 협업하며 차세대 비메모리 반도체 시장을 선도하고 있습니다.
초고밀도 집적회로(HDI) PCB 생산을 위한 CAM/FILM 서비스로, 미세 회로 패턴과 다중 비아(Via) 설계 등 첨단 기술이 요구되는 분야에 최적화되어 있습니다. 스마트폰, 웨어러블, IT기기 등 소형·고성능 전자제품에 필수적인 고밀도 PCB의 설계 및 제조 효율을 극대화합니다.
최첨단 데이터 및 전원 전송을 위한 신화콘텍의 USB Type-C 커넥터는 초고속(최대 10Gbps) 데이터 처리와 안정적인 충전 성능을 자랑합니다. 삼성전자, LG전자 등 글로벌 IT기업에 공급되며, 스마트폰·태블릿·노트북 등 다양한 디지털 기기에 최적화된 설계와 내구성을 제공합니다. 산업통상자원부 국가표준(KS) 인증으로 호환성과 품질이 검증된 국내 대표 USB 커넥터입니다.
