종속회사 에이지피와 협력하여, 세라믹 및 PCB 기판을 활용한 CMOS 이미지센서(CIS) 패키징 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 CCTV, 차량용 카메라 등 고신뢰성 영상센서가 요구되는 분야에 최적화되어 있으며, 성능별·등급별 Reconstruct 기술을 통해 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 제공합니다. 일괄 후공정 서비스로 생산 효율성과 품질을 동시에 확보합니다.
세계 최초로 상용화된 CCD-CMOS 하이브리드 TDI(Time Delay Integration) 센서는 높은 감도와 낮은 노이즈의 CCD 기술과 빠른 속도 및 저전력 소모의 CMOS 기술을 결합한 혁신적 이미지센서입니다. 고속 이동체 촬영 시 시간차 통합 방식으로 정확한 이미지를 구현하며, 반도체·디스플레이 검사장비, 산업용 AOI(자동광학검사), 우주 관측 위성 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 대면적(90~240Mp) 및 후면조사(BSI) 구조까지 적용되어 다양한 첨단 산업에 최적화된 성능을 제공합니다.
PK5130KA는 픽셀플러스의 첨단 차량용 CIS(CMOS Image Sensor)로 글로벌셔터와 고명암비(HDR), LED 플리커 완화(LFM), RGB-IR 동시 처리 등 최신 기술이 집약되어 있습니다. 자율주행차 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 적합하며 초고속 셔터 기능으로 왜곡 없는 영상을 구현하고 극저조도 환경에서도 뛰어난 감도를 제공합니다.
오즈레이의 CMOS 머신비전 카메라는 고해상도 영상 처리와 빠른 데이터 전송이 가능한 산업용 카메라로, 다양한 해상도와 렌즈 옵션을 제공하여 생산라인 자동화, 품질 검사, 로봇 비전 등 다양한 현장에 적용됩니다. RTSP 기반 데이터 압축 전송과 PoE 지원으로 설치 및 운용이 용이하며, 고객 맞춤형 커스터마이징이 가능합니다.
엔지온의 이미지센서(CMOS Image Sensor) 반도체 후공정 리컨(Reconstruction) 솔루션은 테스트를 마친 웨이퍼에서 양품 칩을 선별, 재배열하는 첨단 공정 기술입니다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 후공정 핵심 기술과 함께, 화학약품 없이 테이프만을 사용하는 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 적용해 칩의 품질과 수율을 극대화합니다. 이 솔루션은 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 등 다양한 제품군에 적용되어, 반도체 후공정의 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.
CIS는 카메라, 모바일, 자동차, 보안 등 다양한 분야에서 이미지를 디지털 신호로 변환하는 핵심 반도체입니다. SK하이닉스 시스템아이씨의 CIS는 고감도, 저노이즈, 고해상도 특성을 바탕으로 선명한 영상 구현이 가능하며, 고객 요구에 맞춘 맞춤형 설계와 대량 생산 체계를 갖추고 있습니다. 첨단 HV CMOS 및 MEMS 공정 기술을 적용해 다양한 어플리케이션에 최적화된 이미징 솔루션을 제공합니다.
(주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.
초고속 CMOS 센서를 탑재한 CoaXPress 인터페이스의 에어리어 스캔 카메라로, 자동광학검사(AOI) 장비에 최적화된 성능을 제공합니다. 소형·경량화된 디자인과 직관적인 설치, 장거리 전송, PoCXP(Power over CXP) 지원 등 첨단 기능을 갖추고 있어 반도체, 전자기기, 자동차, 항공기 등 다양한 산업의 컨포멀 코팅 검사 및 정밀 비전 검사 공정에 활용됩니다.
SK실트론의 에피텍셜 웨이퍼(EPI)는 폴리시드 웨이퍼 위에 단결정 실리콘 층을 증착하여 제작된 고기능성 기판입니다. 주로 로직 디바이스 및 CMOS 이미지센서 등 비메모리 반도체 제조 공정에서 활용되며, 우수한 전기적 특성과 균일성을 제공합니다. 고객 맞춤형 사양 지원과 대구경(200mm/300mm) 생산 능력을 갖추고 있어 시스템반도체 시장에서도 높은 경쟁력을 보유하고 있습니다.
