PSK Dry Cleaning System은 식각(Etching) 이후 웨이퍼 표면의 미세 불순물을 비접촉·플라즈마 방식으로 신속하게 제거하여 고품질 반도체 생산을 지원합니다. 최신 HBM 및 3D 패키징 공정에도 적용 가능하며 수율 향상과 오염 최소화를 동시에 실현하는 차별화된 솔루션입니다.
반도체 식각(Etching) 공정에서 사용되는 포커스링은 실리콘 계열 소재로 제작되어, 미세 공정의 정밀도를 높이고 반도체 수율을 극대화하는 핵심 소모성 부품입니다. 월덱스의 포커스링은 고순도 실리콘 및 파인 세라믹스를 적용해 내구성과 내식성이 뛰어나며, 글로벌 메모리 및 비메모리 반도체 제조사에 공급되어 첨단 반도체 생산라인의 안정적 운영을 지원합니다.
포세이돈 S는 첨단 3D 정밀측정 및 비전 기술을 적용한 마이크로볼 범프 검사장비로, 반도체 패키지 및 웨이퍼의 미세 결함을 빠르고 정확하게 검출합니다. 장기간의 검사 데이터 축적과 빅데이터 분석, 통계적 방법론을 통해 불량의 근본 원인을 추적하며, 생산 효율성과 수율을 극대화합니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되어 그 성능과 신뢰성을 인정받고 있습니다.
3세대 반도체 습도제어 솔루션인 JDM은 반도체 클린룸 내 45% 습도를 웨이퍼 이송용 FOUP(Front Opening Unified Pod) 안팎에서 1% 이하로 낮출 수 있는 독자적 기술력을 갖춘 장비입니다. 이를 통해 습도로 인한 손실을 최소화하고, 반도체 수율 향상에 기여합니다. 기존 시스템 대비 에너지 효율성과 설치 용이성이 뛰어나며, 글로벌 종합반도체기업에도 납품되고 있습니다.
