솔더볼 부착장비는 반도체 패키지 후공정에서 미세 솔더볼을 웨이퍼 또는 기판에 초정밀하게 자동 접착하는 첨단 장비입니다. 대면적 기판에도 균일한 솔더볼 분포와 정밀한 위치 제어가 가능하며, 고속 생산성과 높은 신뢰성을 동시에 제공합니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 최신 패키징 공정의 생산 효율과 품질 향상에 핵심 역할을 합니다.
엠케이전자의 솔더볼은 BGA 등 첨단 반도체 패키지 공정에 필수적인 미세 납땜 볼로서 뛰어난 구형성 및 균일한 입자 크기를 제공합니다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리)용 저온 솔더볼 등 차세대 어드밴스드 패키징 수요에 맞춘 신제품 개발로 업계에서 높은 평가를 받고 있습니다. 우수한 접합 특성과 내열성으로 글로벌 고객사들의 품질 요구를 충족시키며 시장 점유율 확대 중입니다.
마이크로 솔더볼(MSB)은 플립칩 범핑(Flip-Chip Bumping) 등 초정밀 반도체 패키징 공정에 사용되는 미세 솔더볼로, 미세화·고집적화가 요구되는 첨단 반도체에 최적화된 제품입니다. 글로벌 반도체 기업의 FC-BGA 수요에 대응하며, 고순도·고정밀 제조공정으로 우수한 접합 신뢰성과 전기적 특성을 제공합니다. 세계 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있습니다.
덕산하이메탈의 솔더볼은 BGA, CSP, WLP 등 첨단 반도체 패키지에 적용되는 핵심 접합 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 안정적으로 전달합니다. 자체 특허기술로 국산화에 성공했으며, 고순도 주석 기반의 다양한 합금 조성, 철저한 품질 관리, 자동화 공정을 통해 글로벌 시장 점유율 1~2위를 기록하는 고신뢰성 제품입니다. 미세화·고집적 반도체 패키징에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
덕산하이메탈의 솔더페이스트는 솔더파우더와 플럭스를 혼합한 크림 형태의 접합 소재로, 표면실장(SMT) 및 범핑 공정에 사용됩니다. 기판과 디바이스의 접합, 산화방지, 솔더볼 대체 범프 형성 등 다양한 용도에 적합하며, 우수한 작업성과 신뢰성을 자랑합니다. 차세대 반도체 패키징 공정에 최적화된 고품질 소재입니다.
