솔더범프  제품/서비스 검색 결과 : 1건

WLCSP(8인치/12인치) 및 플립칩 패키징을 위한 솔더 범핑, 구리 필러 범핑 솔루션을 제공합니다. 첨단 RDL(재배선층) 기술과 결합하여 고집적·고성능 반도체 패키지 구현이 가능하며, 다양한 시스템 반도체와 모바일, IoT 디바이스 등에 적용됩니다. 하나더블유엘에스만의 차별화된 공정 노하우로 고객 맞춤형 생산 대응이 가능합니다.