최첨단 서버 시스템에 최적화된 R-DIMM(Registered Dual In-line Memory Module) PCB는 고다층·고밀도 설계와 레이저 드릴 빌드업 등 특수 공법을 적용하여 뛰어난 신호 무결성과 내구성을 자랑합니다. 글로벌 반도체 기업의 까다로운 품질 기준을 충족하며, 대용량 데이터 처리 및 안정적인 서버 운영에 필수적인 핵심 부품입니다.
DRAM 및 Flash 메모리 패키지용으로 설계된 BX620은 고온·고전압 환경에서 칩의 내구성과 초기 불량을 선별하는 번인(Burn-In) 테스트 장비입니다. 최대 200MHz 패턴 발생기와 타이밍 컨트롤러를 탑재해 정밀하고 효율적인 대량 번인 공정이 가능하며 자동차·서버 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 필수적입니다.