📢
로그인하고 더 많은 정보를 확인하세요!
모든 제품/서비스 정보를 모자이크 없이 열람하고, 관심 제품/서비스는 아카이브에 저장해두세요.

 비메모리 반도체 설계제작  제품/서비스 검색 결과 : 1829

아카이브

제품/서비스명

sort
기업명sort
태그
설명
비메모리 테스트 핸들러(주)제이티
비메모리반도체테스트핸들러자동화장비패키징공정반도체장비
비메모리 테스트 핸들러는 다양한 형태와 응용처를 가진 비메모리 반도체 칩의 패키징 및 테스트 공정에 특화된 자동화 검사 장비입니다. 다품종 소량생산 환경에 최적화되어 있으며, 삼성전자 등 글로벌 고객사의 비메모리 사업 확대에 맞춰 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 신뢰성 높은 검사와 효율적 생산관리를 지원하여 비메모리 반도체 산업의 경쟁력을 높입니다.
비메모리 반도체 테스트 서비스(주)에이엘티
반도체테스트비메모리반도체후공정서비스DDICIS
(주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.
반도체 테스트 핸들러미래산업(주)
반도체검사장비테스트핸들러품질관리설비메모리테스트기기IC테스트솔루션
반도체 테스트 핸들러는 메모리 및 비메모리 반도체 칩의 검사 공정에서 사용되는 핵심 장비로, 검사 대상 소자를 자동 이송·분류하며 DC/AC 및 기능 테스트 등 다양한 항목의 신뢰성 평가를 지원합니다. 싱글부터 1,024 패럴렐까지 병렬 테스팅이 가능해 대량생산 라인에서도 높은 처리량과 정확도를 보장하며 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업에 공급되고 있습니다.
자동차용 인포테인먼트 반도체 칩(주)아이에이
자동차반도체인포테인먼트칩차량전자장치스마트카부품국산반도체
현대차그룹과 공동 개발한 자동차 인포테인먼트 시스템용 맞춤형 비메모리 반도체 칩으로, 차량 내 멀티미디어·네비게이션·통신 기능을 통합 지원합니다. 국산화된 설계와 우수한 신뢰성, 다양한 차량 플랫폼에 적용 가능한 확장성을 갖추고 있어 차세대 스마트카 환경 구현에 필수적입니다.
반도체 패키징용 리드프레임 및 부품성우세미텍(주)
반도체부품리드프레임패키징소재전자부품제조IT소재
성우세미텍(주)는 첨단 반도체 산업을 위한 고정밀 리드프레임과 다양한 패키징용 금속부품을 제조합니다. 이 제품은 메모리, 비메모리 등 다양한 반도체 칩의 전기적 연결과 보호를 담당하며, 우수한 내구성과 정밀 가공 기술로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다. 고객 맞춤형 설계와 신뢰성 높은 품질관리 시스템을 통해 첨단 IT·전자산업의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
Test Handler (테스트 핸들러)(주)제이티
반도체테스트비메모리자동화장비신뢰성검사전기적성능
비메모리 반도체의 전기적 성능을 정밀하게 검사하는 장비로, 개별 칩에 온도를 가하며 다양한 조건에서 신뢰성 및 기능을 자동으로 테스트합니다. 다품종 소량생산에 최적화되어 있으며, 삼성전자·SK하이닉스·Micron 등 글로벌 반도체 기업에 공급되고 있습니다. 높은 검사 정확도와 생산성으로 비메모리 반도체 시장의 성장 동력입니다.
주문형 반도체칩(ASIC) 설계 서비스(주)엠씨에스로직
ASIC반도체설계주문형칩비메모리시스템온칩
엠씨에스로직은 고객 맞춤형 주문형 반도체칩(ASIC) 설계 서비스를 제공하며, CPU 코어, 임베디드 메모리 등 핵심 기술을 바탕으로 멀티미디어, 통신, 네트워크 등 다양한 산업 분야에 최적화된 고성능 비메모리 반도체 솔루션을 신속하게 개발합니다. 고객의 요구에 맞춘 설계와 신뢰성 높은 공급으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
반도체 TEST PROBE PIN (MEGATOUCH Probe Pin)(주)메가터치
반도체검사장비프로브핀비메모리반도체후공정웨이퍼테스트첨단소재부품
비메모리 반도체 후공정(Wafer Test 및 Final Test)에 사용되는 MEGATOUCH Probe Pin은 미세 피치 대응 설계와 정밀 가공 기술이 집약된 핵심 검사 부품입니다. 높은 신뢰성과 반복 접촉 성능으로 글로벌 반도체 제조사의 품질 기준을 만족시키며 다양한 패키징 및 웨이퍼 검사 환경에서 폭넓게 활용됩니다.
시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션(주)네패스아크
시스템반도체후공정테스트PMICDDISoC
네패스아크의 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 모바일 프로세서(AP), RF 칩 등 다양한 비메모리 반도체에 대해 EDS(Electrical Die Sorting), Hot/Cold Test, Repair/Final Test 등 첨단 공정을 적용하여, 칩의 신뢰성과 성능을 보장하는 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사와의 협업을 통해 품질과 생산성을 극대화하며, FO-PLP(Fan-out Panel Level Packaging) 등 최신 패키징 기술과 연계된 테스트 역량을 갖추고 있습니다.
Focus Ring (포커스링)(주)월덱스
반도체부품식각공정실리콘소재수율향상미세공정
반도체 식각(Etching) 공정에서 사용되는 포커스링은 실리콘 계열 소재로 제작되어, 미세 공정의 정밀도를 높이고 반도체 수율을 극대화하는 핵심 소모성 부품입니다. 월덱스의 포커스링은 고순도 실리콘 및 파인 세라믹스를 적용해 내구성과 내식성이 뛰어나며, 글로벌 메모리 및 비메모리 반도체 제조사에 공급되어 첨단 반도체 생산라인의 안정적 운영을 지원합니다.
10 /