본더  제품/서비스 검색 결과 : 3건

PT-Bonder는 반도체 칩을 기판에 고정하는 핵심 공정에 사용되는 첨단 다이 본더 장비입니다. 고속·고정밀 칩 부착 기능과 자동화된 공정 제어를 통해 생산 효율성을 극대화하며, 열에 민감한 소자도 안정적으로 처리할 수 있습니다. Micro LED, 모바일, 자동차 전장 등 다양한 패키징 분야에서 활용되며, 고객 맞춤형 옵션과 신뢰성 높은 성능으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.

MWB-8000은 반도체 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 본딩 장비로, 정밀한 얼라인먼트와 고효율 본딩 기술을 적용하여 생산 수율과 품질을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 크기와 소재에 대응하며, 맞춤형 공정 설계와 자동화 기능을 통해 반도체 및 전자부품 제조 현장에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 첨단 본딩 장비로, 미세 패키징 공정에서 칩과 기판을 정밀하게 접합합니다. 한양세미텍의 TC본더는 고속·고정밀 본딩 기술을 바탕으로 품질과 생산성을 극대화하며, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되어 엔비디아 공급망에도 진입한 혁신적 장비입니다. 플럭스리스, 하이브리드본딩 등 차세대 패키징 기술 적용이 가능해 AI, 데이터센터 등 첨단 반도체 시장의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.