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Driver IC Bump & Wafer Test는 디스플레이용 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하고, 칩의 성능을 웨이퍼 상태에서 정밀하게 검사하는 핵심 공정 서비스입니다. Gold 소재의 범프를 형성하여 열 전달과 전기적 연결을 극대화하며, 웨이퍼 테스트를 통해 제품의 신뢰성과 품질을 보장합니다. LB루셈은 첨단 범핑 및 테스트 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공, 디스플레이 산업의 고도화에 기여하고 있습니다.