DT-ECS2030은 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 및 다이싱 공정에서 필수적인 테이프 라미네이션을 완전자동으로 수행하는 시스템입니다. 고정밀 라미네이팅 기술로 웨이퍼 표면을 균일하게 보호하며, 생산라인의 자동화와 품질 향상에 기여합니다. 다양한 테이프 소재와 웨이퍼 규격에 맞춰 유연하게 적용할 수 있어, 글로벌 반도체 제조사의 생산성 향상에 최적화된 솔루션입니다.
DT-TR304는 반도체 웨이퍼의 백그라인딩(B/G) 공정 후 사용된 보호 테이프를 자동으로 제거하는 장비입니다. 고속·고정밀 테이프 제거 기술을 적용하여 웨이퍼 손상 없이 효율적으로 테이프를 분리하며, 생산라인의 자동화와 작업 효율을 극대화합니다. 다양한 웨이퍼 및 테이프 사양에 대응 가능하며, 글로벌 반도체 패키징 공정에서 필수적인 설비로 인정받고 있습니다.
DT-SWM1500은 반도체 웨이퍼 패키징 공정에서 사용되는 완전자동 웨이퍼 마운터로, 백그라인딩(Back Grinding) 전 실리콘 웨이퍼의 회로면을 보호하기 위해 테이프를 정밀하게 라미네이팅합니다. 고속·고정밀 자동화 시스템을 적용하여 생산 효율성과 품질을 극대화하며, 다양한 웨이퍼 크기와 테이프 종류에 대응할 수 있습니다. 글로벌 반도체 기업에 공급되는 대표 장비로, 신뢰성과 내구성이 뛰어납니다.
반도체 제조 공정에서 필수적인 백그라인딩 테이프와 다이싱 테이프는 웨이퍼의 절단 및 연마 과정에서 뛰어난 접착력과 안정성을 제공합니다. AMC의 첨단 기술로 생산된 이 제품들은 미세한 입자 제어와 균일한 두께 유지가 가능해 고품질 반도체 칩 생산에 최적화되어 있습니다. 글로벌 시장에서도 인정받는 품질로 미국, 중국 등 해외 주요 국가에 수출되고 있습니다.
전기적 검사가 완료된 웨이퍼를 대상으로 백 그라인딩(Back grinding), 쏘잉(Sawing), 레이저 마킹(Laser Marking), 테이프&릴(Tape & Reel) 등 후공정 서비스를 제공합니다. DPS는 칩의 신뢰성과 품질 확보를 위한 핵심 공정으로서 첨단 장비와 숙련된 엔지니어가 최적의 결과물을 보장합니다.
