Flip Chip 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 뒤집어 접합하는 첨단 패키징 솔루션으로, 고속 신호 처리와 전력 효율을 극대화합니다. 하나마이크론의 Flip Chip 패키지는 미세회로 구현, 소형화, 고집적화에 최적화되어 있으며, 모바일, 서버, 네트워크 등 다양한 첨단 전자기기에 적용되어 글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 자랑합니다.
Flip Chip은 칩을 뒤집어 기판에 직접 접합하는 첨단 패키징 기술로, 전기적 신호의 손실을 최소화하고 고속 동작 및 소형화가 필요한 반도체에 최적화되어 있습니다. 윈팩의 Flip Chip 패키지는 모바일, 서버, 자동차 전장 등 고성능 반도체 시장에서 요구되는 미세공정과 고집적, 고신뢰성 요구를 충족시키며, 다양한 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
플립칩(Flip Chip)과 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술을 활용한 반도체 패키징 솔루션을 제공하여, 고성능, 고신뢰성, 고밀도 집적이 필요한 다양한 전자제품에 최적화된 패키지를 구현합니다. 첨단 통신, 자동차, 산업용 전자기기 등에서 요구되는 내구성과 전기적 특성을 만족시키며, 대량 생산 체계를 통해 경쟁력 있는 가격과 품질을 동시에 제공합니다.
초소형 칩 부품의 전수검사를 위한 FAVIS의 Chip Parts 검사 솔루션은 고속·고해상도 이미징 기술과 정밀 패턴 인식 알고리즘을 기반으로, 대량 생산 환경에서도 누락 없는 불량 검출을 실현합니다. 과검출을 차단하는 스마트 검사 기능으로 생산 효율성과 품질 신뢰도를 동시에 확보할 수 있습니다.
Auto Chip Collector는 스폿용접 로봇시스템에 최적화된 자동 칩 수거 장치로, 용접 공정 중 발생하는 칩을 신속하고 효율적으로 수거하여 작업 환경의 청결과 생산 라인의 연속성을 보장합니다. 기존 수작업 대비 안전성과 효율성이 크게 향상되어 자동차 부품 제조 등 고속·대량 생산 현장에 적합합니다.
최첨단 디스플레이용 드라이버 IC를 장착할 수 있도록 설계된 연성회로기판(Chip On Film)은 초미세 피치와 고집적 회로 구현에 최적화되어 있습니다. 스템코의 COF는 대형 및 고해상도 디스플레이 시장에서 요구되는 미세화·경박단소화를 실현하며, 스마트폰·노트북·TV 등 다양한 전자제품에 적용됩니다. 세계 최초 2-Metal COF 양산 기술을 보유하여 품질과 신뢰성을 동시에 제공합니다.
LCD 및 디스플레이 패널 제조에 사용되는 COG(Chip on Glass) 공정 전용 트레이로, 미세한 전자부품의 정밀한 이송과 보관을 지원합니다. 고강도 플라스틱 소재와 정전기 방지 설계로 제품 손상을 최소화하며, 대량 생산 라인에 적합한 맞춤형 구조로 생산성과 품질을 동시에 확보할 수 있습니다.
CSP(Chip Scale Package) Type LED는 플립칩 방식으로 패키지 크기를 최소화하여, 모바일 기기, TV BLU, 스마트폰 카메라 플래시 등 소형화가 필요한 전자기기에 최적화된 고휘도 LED입니다. 좁은 공간에서도 강력한 빛을 제공하며, 넓은 시야각으로 다양한 어플리케이션에 적용 가능합니다.
