발열체와 히트싱크 사이에 적용되어 열을 효과적으로 외부로 전달하는 고성능 방열시트입니다. 실리콘 젤과 열전도성 필러, 각종 첨가제로 구성되어 뛰어난 열전도성, 난연성, 전기절연성, 유연성, 밀착성을 모두 갖추고 있습니다. 다양한 열전도율(1.0~10.0 W/mK)과 요구 물성에 맞춰 맞춤형 설계가 가능하며, -40℃~+200℃의 폭넓은 온도 환경에서 안정적으로 사용됩니다. 전자, 자동차, LED, 통신장비 등 고발열 부품의 열관리 솔루션으로 최적화된 제품입니다.
Zenimid™ 폴리이미드 필름은 IT기기, 전기차, 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 첨단 산업에 필수적인 고성능 플라스틱 필름으로, 극한의 고온(400℃)과 극저온 환경에서도 탁월한 내열성, 치수 안정성, 전기 절연성을 제공합니다. 세계 최초 4μm 초박막 무연신 폴리이미드 필름을 비롯해, FPCB, FCCL, 방열시트, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 용도에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공하며, 글로벌 시장 점유율 1위를 자랑합니다.