최첨단 가공 기술과 엄격한 품질관리 시스템을 바탕으로 제작된 기남테크의 반도체 장비 부품은 다양한 반도체 제조 공정에 최적화되어 있습니다. 고정밀·고내구성 소재를 사용하여 생산 효율성과 안정성을 극대화하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 공급으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.
시그네틱스는 Wafer Probe부터 Final Test, Burn-In Test까지 아우르는 종합적인 후공정 테스트 서비스를 제공합니다. 최신 글로벌 장비와 자체 설비로 RF, Digital, Analog 분야의 다양한 칩 품질 검증을 지원하며 고객 맞춤형 품질 보증 체계를 구축하고 있습니다.
최첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 고정밀 부품을 생산합니다. 남원정공의 반도체 장비 부품은 미세 가공과 엄격한 품질관리를 통해 내구성과 신뢰성을 극대화하였으며, 글로벌 시장에서 인정받는 기술력으로 다양한 웨이퍼 처리장치 및 검사장비에 적용됩니다. 고객 맞춤형 설계와 빠른 납기 대응으로 경쟁력을 확보하고 있습니다.
네패스아크의 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 모바일 프로세서(AP), RF 칩 등 다양한 비메모리 반도체에 대해 EDS(Electrical Die Sorting), Hot/Cold Test, Repair/Final Test 등 첨단 공정을 적용하여, 칩의 신뢰성과 성능을 보장하는 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사와의 협업을 통해 품질과 생산성을 극대화하며, FO-PLP(Fan-out Panel Level Packaging) 등 최신 패키징 기술과 연계된 테스트 역량을 갖추고 있습니다.
엔지온의 이미지센서(CMOS Image Sensor) 반도체 후공정 리컨(Reconstruction) 솔루션은 테스트를 마친 웨이퍼에서 양품 칩을 선별, 재배열하는 첨단 공정 기술입니다. 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 후공정 핵심 기술과 함께, 화학약품 없이 테이프만을 사용하는 친환경 CLD(Chip Level Delamination) 공법을 적용해 칩의 품질과 수율을 극대화합니다. 이 솔루션은 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC), 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 등 다양한 제품군에 적용되어, 반도체 후공정의 효율성과 친환경성을 동시에 실현합니다.
