에이팩트는 반도체 칩의 보호와 전기적 연결을 위한 패키징 서비스를 제공하며, 첨단 패키징 공정과 자동화 설비를 통해 다양한 반도체 제품의 신뢰성과 내구성을 극대화합니다. 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 통해 제품의 소형화, 고집적화, 고성능화를 실현하며, 글로벌 반도체 시장의 다양한 요구에 대응합니다.
이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.
JCET Stats Chip Pac Korea는 다양한 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 SiP(System-in-Package) 기술을 기반으로, 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 고도화된 집적 기술을 통해 제품의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 개발, 높은 신뢰성의 품질을 보장합니다. 4차 산업혁명 시대의 IoT, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위한 핵심 반도체 솔루션을 제공합니다.
반도체 테스트 핸들러는 메모리 및 비메모리 반도체 칩의 검사 공정에서 사용되는 핵심 장비로, 검사 대상 소자를 자동 이송·분류하며 DC/AC 및 기능 테스트 등 다양한 항목의 신뢰성 평가를 지원합니다. 싱글부터 1,024 패럴렐까지 병렬 테스팅이 가능해 대량생산 라인에서도 높은 처리량과 정확도를 보장하며 SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업에 공급되고 있습니다.
캠아이티의 반도체 테스트용 IC 소켓은 고도의 정밀 금형 기술과 자체 설계·양산 역량을 바탕으로, 다양한 반도체 칩의 신뢰성 테스트 및 품질 검증에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 국내 최초로 설계부터 생산까지 전 과정을 자체 수행하며, 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 통해 품질과 기술력을 인정받고 있습니다. 고부가가치 부품으로, 반도체 산업의 테스트 효율성과 정확성을 극대화합니다.
네패스아크의 시스템 반도체 후공정 테스트 솔루션은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 모바일 프로세서(AP), RF 칩 등 다양한 비메모리 반도체에 대해 EDS(Electrical Die Sorting), Hot/Cold Test, Repair/Final Test 등 첨단 공정을 적용하여, 칩의 신뢰성과 성능을 보장하는 맞춤형 테스트 서비스를 제공합니다. 삼성전자 등 글로벌 고객사와의 협업을 통해 품질과 생산성을 극대화하며, FO-PLP(Fan-out Panel Level Packaging) 등 최신 패키징 기술과 연계된 테스트 역량을 갖추고 있습니다.
하나마이크론의 반도체 테스트 서비스는 메모리 및 시스템 반도체의 기능, 신뢰성, 수율을 정밀하게 검증하는 토탈 테스트 솔루션입니다. 첨단 자동화 설비와 축적된 노하우를 바탕으로, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 테스트를 제공하여 제품 품질과 시장 경쟁력을 극대화합니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
