에이팩트는 반도체 칩의 보호와 전기적 연결을 위한 패키징 서비스를 제공하며, 첨단 패키징 공정과 자동화 설비를 통해 다양한 반도체 제품의 신뢰성과 내구성을 극대화합니다. 고객 맞춤형 패키징 솔루션을 통해 제품의 소형화, 고집적화, 고성능화를 실현하며, 글로벌 반도체 시장의 다양한 요구에 대응합니다.
이녹스첨단소재의 반도체 패키징 소재는 고순도·고내열성 고분자 필름 및 테이프 등으로 구성되어 있으며, 첨단 반도체 칩의 집적 공정에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 세계 최초 상온 집적공정 구현 등 혁신 기술력을 바탕으로 세척·건조·경화 등 패키징 전 공정을 지원하며 저전력 및 친환경 트렌드를 선도합니다.
앰코테크놀로지코리아의 첨단 반도체 패키징 솔루션은 SOIC, QFP 등 리드프레임 기반부터 BGA, SiP, 2.5D/3D TSV와 같은 고집적·고성능 패키지까지 폭넓게 제공됩니다. 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 산업에 맞춤형 설계와 생산을 지원하며 초소형화·고신뢰성·대량생산 자동화 시스템으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추었습니다. 고객의 요구에 따라 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 플립칩(Flip Chip), MEMS & 센서용 마이크로패키징 등 최신 기술을 적용해 토탈 솔루션을 제공합니다.
스태츠칩팩코리아는 모바일, 통신, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업에 최적화된 첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 플립칩 및 와이어 본딩 등 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 고성능, 고집적, 고신뢰성 반도체 제품을 생산하며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 양산 대응으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
EMC는 반도체 패키징 공정의 핵심 소재로, 칩을 습기·충격·열 등 외부 환경으로부터 보호하여 반도체의 신뢰성과 수명을 극대화합니다. 삼성SDI의 EMC는 첨단 정제 및 결함 제어 기술을 적용해 미세 공정과 고집적 반도체에 최적화되어 있으며, 글로벌 반도체 제조사에 공급되고 있습니다.
반도체 장비 설치, 공정 운용, 품질 점검, 고객 맞춤 지원 등 전방위 서비스를 제공하는 기술지원 거점입니다. 한양세미텍의 첨단 패키징 기술센터는 고객사 현장에 상주하며 TC본더 등 핵심 장비의 초기 설치, 공정 최적화, 돌발 상황 대응, 품질 개선 등 맞춤형 서비스를 신속하게 제공합니다. 이를 통해 고객사의 생산성 향상과 신속한 기술 대응을 지원하며, 반도체 제조 현장의 경쟁력을 높입니다.
