반도체 패키지용 PCB는 메모리 모듈 및 차세대 SSD 등 고속 데이터 처리와 신뢰성이 중요한 반도체 산업에서 사용되는 특수 인쇄회로기판입니다. 정밀 공정과 첨단 소재를 활용해 미세배선 구현은 물론 열 방출 성능까지 극대화하여 글로벌 반도체 기업들의 까다로운 품질 요건을 만족시킵니다.
최첨단 반도체 칩의 전기적 신호 연결과 보호를 담당하는 반도체 패키지용 인쇄회로기판은 미세회로, 고다층, 고신뢰성 구조로 설계되어 고성능 반도체 패키징에 필수적입니다. 성진전자는 반도체 산업의 고도화에 맞춘 초미세 패턴, 저유전율 소재, 고내열성 등 다양한 사양의 패키지 기판을 제공합니다.
Glass Substrate Coating Polymer는 세계 최초로 개발된 특수 폴리머 기반의 유리 기판 보호 코팅제로서, 반도체 에칭(식각) 과정에서 유리 기판의 균열을 효과적으로 방지합니다. 이 소재는 기존 플라스틱 PCB 대비 열 안정성과 표면 평탄도가 뛰어나 미세 회로 형성 및 데이터 처리 효율 향상에 기여하며 고사양 AI·고성능 컴퓨팅용 차세대 패키징 시장에서 각광받고 있습니다.
DRAM 패키지용 BOC(Board On Chip) 기판은 반도체 칩의 전기적 연결과 신호 전달을 최적화한 첨단 인쇄회로기판입니다. 심텍의 BOC 기판은 미세회로 구현과 고다층 구조를 통해 패키지 소형화와 고성능을 실현하며, 글로벌 메모리 반도체 시장에서 기술 우위를 인정받고 있습니다.
영일프레시젼의 반도체 패키지용 방열판은 첨단 열전도 기술과 정밀 가공 공정을 바탕으로 반도체 칩의 발열을 효과적으로 제어하여 고성능, 고신뢰성 반도체 패키지 구현에 최적화된 제품입니다. 글로벌 품질 기준을 충족하며, 다양한 반도체 패키지와 전자부품에 적용되어 시스템의 안정성과 수명을 극대화합니다.
화인세라텍의 프로브카드용 다층 세라믹 기판은 독자적인 다층 폴리이미드 적층 및 하이브리드 세라믹 제조 기술(HTCC, LTCC)을 바탕으로, 반도체 검사 공정에 필수적인 고강도·내식성·고정밀 회로 특성을 제공합니다. SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업에서 검증이 진행 중이며, 대면적·고집적 반도체 테스트에 최적화된 첨단 부품입니다.
FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 WET PROCESS 장비는 반도체 후공정 패키지와 차세대 유리 기판 공정에 최적화된 첨단 설비입니다. 열 팽창 계수 변화에 따른 기판 휨(Warpage) 제어, 초박형 기판 대응 등 고난도 기술이 적용되어 반도체 패키징의 생산성과 품질을 극대화합니다. 글로벌 반도체 및 디스플레이 기업에 납품되며, 유리관통전극(TGV) 공정 등 미래형 패키징 시장을 선도합니다.
최첨단 기술력으로 설계된 티원의 반도체 및 LCD 제조 장비는 정밀 제어와 높은 생산성을 자랑합니다. 대형 기판 처리 능력과 자동화 공정 지원으로 글로벌 디스플레이·반도체 시장에서 경쟁력을 갖추고 있으며, 고객 맞춤형 엔지니어링 서비스까지 제공해 스마트 팩토리 구축에 기여합니다.
