반도체패키징장비  제품/서비스 검색 결과 : 3건

micro SAW & VISION PLACEMENT는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척(Cleaning), 건조(Drying), 2D/3D 비전 검사(Vision Inspection), 선별(Sorting), 적재(Stacking)까지 전 공정을 자동화하는 세계 시장 점유율 1위의 후공정 장비입니다. 뛰어난 안정성과 속도로 대량생산에 최적화되어 있으며 스마트폰·자동차 전장 등 다양한 분야의 첨단 칩 제조라인에서 필수적으로 사용됩니다.

Laser Bonder System(LAB)은 VCSEL 레이저 기반 면 조사 기술로 기판 공간 전체에 균일한 레이저 에너지를 전달하여 리플로우 및 솔더링 본딩 공정을 수행합니다. 미세 회로 접합과 고신뢰성 본딩이 필요한 반도체·디스플레이 패널 제조 현장에서 정밀성과 효율성을 동시에 만족시키는 혁신적인 본딩 솔루션입니다.

최첨단 반도체 및 디스플레이 산업에 최적화된 유리기판 패키징용 습식 공정 장비로, 고청정·고효율의 세정, 에칭, 도금 등 다양한 미세공정을 자동화하여 생산성과 품질을 극대화합니다. 대형 유리기판 대응 설계와 정밀 제어 기술로 글로벌 반도체·FPD 시장에서 경쟁력을 인정받고 있습니다.