반도체패키지기판 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Package Substrate (FC-BGA/FC-CSP)	(주)케이앤피	반도체패키지기판FC-BGA서브스트레이트고다층PCBADAS칩셋기판통신프로세서보드	고다층·고밀도 회로 설계가 가능한 FC-BGA 및 FC-CSP 패키지 서브스트레이트는 CPU/GPU·통신칩·ADAS 칩셋 등 첨단 반도체 패키징에 최적화된 솔루션입니다. 대형 서버부터 모바일 디바이스까지 폭넓게 적용되며 정교한 미세회로 구현력과 높은 신뢰성을 보장합니다.
	FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)	(주)달마전자	FCBGA반도체패키지기판인쇄회로기판CPU패키징차량용반도체	고집적 패키지 기판인 FCBGA는 PC의 CPU, 서버용 CPU, TV, 차량용 반도체 등 다양한 전자기기에 사용되는 첨단 인쇄회로기판(PCB)입니다. 달마전자의 FCBGA는 미세 회로 구현과 고밀도 실장 기술이 적용되어 신뢰성 높은 데이터 처리와 열 관리가 필요한 차세대 반도체 패키징에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 정밀성과 내구성을 바탕으로 글로벌 IT·자동차·가전 산업에서 요구되는 고성능 솔루션을 제공합니다.

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