Etching & Ashing System은 반도체·LED·SAW 필터 등 다양한 재료의 식각 및 제거 공정을 위한 장비입니다. 고밀도의 플라즈마를 활용해 Si-Oxide 식각과 PR 애싱 등 미세 가공이 가능하며, 컴팩트한 디자인과 우수한 처리량으로 생산라인 최적화를 지원합니다. PC 기반 자동제어와 클러스터 타입 구조로 높은 신뢰성과 효율성을 제공합니다.
반도체·디스플레이 식각장비 내 플라즈마 코팅용으로 개발된 초미세(15㎛ 미만) 고유동성 산화이트륨(Y₂O₃) 분말은 뛰어난 내플라즈마 특성과 고밀도 피막 형성 능력을 자랑합니다. 기존 수입에 의존하던 소재를 국산화하여 국내외 공급망을 구축했으며, 높은 순도와 균일한 입자 크기로 식각장비 부품 보호 및 수명 연장에 탁월한 효과를 제공합니다.