대현에스티의 실리콘 점착 내열 마스킹 테이프는 고온 환경에서도 안정적인 접착력과 뛰어난 절연성을 제공하여 반도체 제조공정 및 산업용 마스킹 작업에 최적화된 솔루션입니다. 의료용 및 산업용 각종 고무·플라스틱 가공 성형에도 적용 가능하며 다양한 두께와 규격으로 공급됩니다.
AMC의 CMP 슬러리는 실리콘 및 사파이어 웨이퍼 표면을 정밀하게 연마하는 데 사용되는 고성능 화학기계연마제입니다. 미세입자 분산 기술을 적용하여 균일한 연마 효과와 낮은 결함률을 실현하며, 다양한 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 높은 효율성과 신뢰성을 보장합니다.
대양하이테크는 일본 MIPOX사의 한국 공식 총판으로, LCD 및 반도체 제조 공정에 필수적인 고성능 연마필름을 공급합니다. 이 연마필름은 SiC, Al2O3, CeO2 등 다양한 소재를 기반으로 하며, 미세한 입자 분포와 균일한 표면 처리를 통해 패널의 품질과 생산성을 극대화합니다. 고객 맞춤형 스펙 제공과 OEM 서비스로 국내외 디스플레이 산업에서 신뢰받는 솔루션입니다.
고기능성 화학소재 분야에서 독자적인 기술력으로 개발된 Microbead는 균일한 입도 분포와 우수한 내화학성을 자랑하며, 반도체 공정, 전자제품 및 필름 소재 등 다양한 산업에 적용됩니다. 미세입자 구조 덕분에 코팅제, 연마제, 첨가제 등으로 활용도가 높으며 고객 맞춤형 스펙 제공이 가능합니다.
케이씨텍은 국내 유일하게 HBM(고대역폭 메모리) 생산공정에 필수적인 화학기계적 연마(CMP) 소재인 슬러리를 자체 개발·생산합니다. 이 제품은 반도체 표면 평탄화 과정에서 뛰어난 입자 분산성과 균일한 연마 성능을 제공하여 칩 품질 및 생산성을 극대화하며 글로벌 경쟁력을 인정받고 있습니다.
웨이퍼 평탄화 공정용 CMP 소재는 반도체 제조에서 표면의 미세한 요철을 제거해 회로 집적도를 높이는 핵심 재료입니다. 제이엘켐의 CMP 소재는 균일한 입자 분포와 뛰어난 연마 성능으로 고집적·초미세 공정에 최적화되어 있으며, 대량생산 체제를 구축하여 안정적으로 공급합니다.
