스태츠칩팩코리아는 패키징된 반도체 칩의 성능과 품질을 보장하기 위해 첨단 테스트 설비와 자동화 시스템을 활용한 최종 테스트 서비스를 제공합니다. 고속·고정밀 테스트 기술로 불량률을 최소화하고, 고객의 다양한 요구에 맞춘 맞춤형 테스트 솔루션을 제공하여 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성을 높이고 있습니다.
Driver IC Bump & Wafer Test는 디스플레이용 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하고, 칩의 성능을 웨이퍼 상태에서 정밀하게 검사하는 핵심 공정 서비스입니다. Gold 소재의 범프를 형성하여 열 전달과 전기적 연결을 극대화하며, 웨이퍼 테스트를 통해 제품의 신뢰성과 품질을 보장합니다. LB루셈은 첨단 범핑 및 테스트 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공, 디스플레이 산업의 고도화에 기여하고 있습니다.
Burn-In Board는 DRAM, NAND 등 다양한 메모리 및 비메모리 반도체의 신뢰성 검증을 위한 맞춤형 테스트 기판입니다. 고객의 요구에 따라 다양한 설계와 사양으로 제작되며, 고밀도 실장과 효율적인 테스트 환경을 제공합니다. 초기 불량 검출과 제품 수율 향상에 필수적인 핵심 부품입니다.
HBM4 Wafer Tester는 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산을 위한 웨이퍼 검사장비로, 업계 최고 수준의 신호 처리 속도와 정밀도를 제공합니다. 현재 개발 막바지 단계로, 연내 테스트 통과 및 상용화가 기대됩니다. 미래 AI 및 고성능 서버 시장을 겨냥한 혁신적 검사 솔루션입니다.
VT Series는 Time Delayed Integration(TDI) 기술을 적용한 초고속·고정밀 라인스캔 카메라로, 반도체·디스플레이·2차전지 등 첨단 제조 현장에서 미세 결함 검출과 품질 관리를 위한 핵심 솔루션입니다. 하이브리드 TDI 센서와 저노이즈 설계로 극한의 정밀도와 신뢰성을 제공하며, 글로벌 AOI(자동광학검사) 시장에서 차세대 머신비전 표준으로 인정받고 있습니다.
ZenStar는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 특화된 첨단 반도체 검사장비로, 온디바이스 AI 및 차세대 고성능 반도체 생산에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 웨이퍼상 실장된 볼과 경면 부품을 동시에 검사하며, 전 방향 3차원 측정 기반의 웨이퍼 범프 검사와 딥러닝 기반 비전 알고리즘을 탑재해 생산 수율을 극대화합니다. 글로벌 톱 티어 수준의 정밀성과 혁신성을 자랑하며, 반도체 어드밴스드 패키징 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다.
SK하이닉스와 공동 개발한 반도체 패키지 2D·3D 검사장비는 고해상도 광학 기술과 정밀 이미징 시스템을 적용하여 반도체 패키지의 미세 결함, 치수, 평탄도, 이물질 등을 자동으로 신속·정확하게 검사합니다. 대량 생산 환경에서 불량률을 최소화하고 품질 신뢰도를 극대화하는 첨단 검사 솔루션입니다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 기업에 공급되는 Nand Memory 검사장비는 리빙케어만의 정밀 온도제어 기술이 적용되어 메모리 칩 생산 과정에서 품질 검증을 극대화합니다. 첨단 센서와 자동화 기능을 갖춘 이 장비는 생산 효율성과 불량률 감소를 동시에 실현하며, 글로벌 스탠다드에 부합하는 신뢰성을 제공합니다.
텔레센트릭 렌즈는 시료의 단차나 원근감으로 인한 왜곡 없는 선명한 2D 이미지를 제공하며, D.O.F 내 배율 변화가 없고 필드 높이와 각도에 관계없이 정밀 검사가 가능합니다. ST, HR, Long W.D, Large Format 등 다양한 타입으로 구성되어 있으며, 반도체 및 웨이퍼 정밀 측정, 정렬, 표면 검사 등 첨단 산업 현장에서 최적의 이미징 솔루션을 제공합니다.
CVMS 시리즈는 튜브 렌즈와 대물 렌즈로 구성된 고정밀 현미경 광학계로, Koehler 조명 시스템을 적용해 높은 균일도의 이미지를 제공합니다. 다양한 배율과 광학 부품(필터, 편광자, 빔스플리터 등) 적용이 가능하며, 공간 제약이 많은 환경에서도 최적화된 성능을 발휘합니다. 반도체 웨이퍼, 바이오 칩, PCB 등 다양한 산업용 정밀 검사에 활용됩니다.
