미세회로  제품/서비스 검색 결과 : 54건

EF-Series는 PCB(인쇄회로기판) 습식 에칭 공정에서 회로 측면부의 불필요한 부식을 효과적으로 억제하여, 미세회로 형성 및 공정 비용 절감을 실현하는 첨가제입니다. 기존 생산라인을 그대로 활용하면서도 30~40마이크로미터(㎛) 이하의 미세회로 패턴 구현이 가능하며, 부식 억제 성분을 스프레이 압력차로 균일하게 투입해 회로 단면의 수직도를 극대화합니다. 이를 통해 회로 품질 향상, 전기저항 및 임피던스 개선, 원가 절감 등 다양한 산업적 이점을 제공합니다.

HDI PCB는 초고다층 구조와 미세회로 패턴을 구현한 고집적 인쇄회로기판으로, 자동차 전장, 통신기기, 산업용 전자제품 등 고성능·소형화가 요구되는 분야에 최적화된 제품입니다. 블루탑의 HDI PCB는 우수한 신호 무결성과 내구성을 바탕으로, 첨단 전자장비의 신뢰성과 성능을 극대화합니다.

전자제품 및 부품 제조 공정에서 사용되는 고순도·고내열 접착제로 미세회로 보호와 부품 결속력 향상에 특화되어 있습니다. 정밀 전자산업 요구를 충족시키며 생산 효율성과 신뢰성을 높이는 솔루션을 제공합니다.

포토(photo) 공정을 비롯한 웨이퍼 처리 단계에서 온습도를 초정밀하게 제어함으로써 미세회로 형성 품질을 극대화하는 통합 환경제어 시스템입니다. 자동센서와 실시간 모니터링 기능으로 생산 안정성과 수율 향상에 기여합니다.

초박형, 고신뢰성의 OLED 패널용 연성회로기판(FPCB)은 플렉서블 디스플레이와 웨어러블 기기, 첨단 스마트폰에 적용되어 우수한 신호전달과 내구성을 자랑합니다. 미세회로 설계 기술을 바탕으로 고품질 디스플레이 구현에 필수적인 부품입니다.

최첨단 반도체 패키지 공정에 최적화된 KIMS 고성능 인터커넥션 부품은 미세회로 구현과 신호 무결성 확보를 위한 정밀 설계가 적용되어, 고속 데이터 전송과 저전력 구동이 필수적인 차세대 IT·전자기기에 안정적으로 공급됩니다. 우수한 내열성, 내구성, 미세가공 기술을 바탕으로 글로벌 반도체 시장에서 신뢰받는 품질을 제공합니다.

SOLIS-MASK PRO는 미세회로 패턴 구현에 필수적인 고내구성 포토마스크로서, 내약품성 소재와 정밀 가공 기술을 바탕으로 높은 해상도의 노광 공정을 지원합니다. 다양한 세대의 메모리·시스템반도체 제조라인에 적용 가능하며 고객 맞춤형 설계 서비스를 제공합니다.

베트남 삼성전자 현지 스마트폰(Galaxy Series)에 적용되는 PCB 보호 코팅 및 점착제로서 전자기기의 미세회로 안정성과 외부 충격 방지를 위해 특화된 성능을 제공합니다. OEM·ODM 방식으로 글로벌 전자산업 공급망에서 높은 신뢰도를 확보하고 있습니다.

PAG는 감광성 레지스트의 핵심 첨가제로, 미세회로 패터닝 공정에서 정밀한 이미징과 고해상도 구현을 가능하게 하는 첨단 화학소재입니다. 반도체 및 LCD 제조공정에서 필수적으로 사용되며, 높은 감도와 안정성을 바탕으로 생산 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 제공합니다.

LTCC 기반의 다층 세라믹 기판(MCP)은 의료 영상 진단기기, 전기차 인버터, 방위산업 등 고신뢰성·고집적 회로가 필요한 분야에 적용됩니다. 우수한 방열성과 내구성, 미세회로 구현이 가능해 첨단 전자기기의 소형화와 고성능화를 실현하는 핵심 부품입니다.