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 미세접합공정  제품/서비스 검색 결과 : 1건

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Laser Bonder System (LAB)(주)비아트론
레이저본더시스템반도체패키징장비미세접합공정VCSEL레이저응용전자부품제조설비
Laser Bonder System(LAB)은 VCSEL 레이저 기반 면 조사 기술로 기판 공간 전체에 균일한 레이저 에너지를 전달하여 리플로우 및 솔더링 본딩 공정을 수행합니다. 미세 회로 접합과 고신뢰성 본딩이 필요한 반도체·디스플레이 패널 제조 현장에서 정밀성과 효율성을 동시에 만족시키는 혁신적인 본딩 솔루션입니다.
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