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Wet Station은 웨이퍼 표면의 불순물 제거와 세정 공정을 자동화한 첨단 설비입니다. 다양한 화학약품 처리와 정밀 온·습도 제어 기능을 갖추고 있어 미세 패턴 공정에 최적화되어 있습니다. 고효율 필터링 시스템과 사용자 친화적 인터페이스를 통해 생산성을 극대화하며, 글로벌 기준에 부합하는 안정성과 품질을 자랑합니다.

솔더볼 부착장비는 반도체 패키지 후공정에서 미세 솔더볼을 웨이퍼 또는 기판에 초정밀하게 자동 접착하는 첨단 장비입니다. 대면적 기판에도 균일한 솔더볼 분포와 정밀한 위치 제어가 가능하며, 고속 생산성과 높은 신뢰성을 동시에 제공합니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업에 공급되며, 최신 패키징 공정의 생산 효율과 품질 향상에 핵심 역할을 합니다.