케이씨텍의 Batch Wet Cleaning System은 300mm 실리콘 웨이퍼의 양면에서 발생하는 미세 오염물(파티클, 금속 불순물, 표면 흡착 화학물질 등)을 효과적으로 제거하는 첨단 침적식 세정장비입니다. 25~50매의 웨이퍼를 다수의 세정조에 침적하여 약액 처리 후 순수로 세척, Hot IPA로 건조하는 방식으로, 공정 라인에 맞춰 Front Type과 I Type으로 유연하게 대응할 수 있습니다. 뛰어난 파티클 제거 성능, 금속 오염 최소화, 높은 처리량(최대 460 WPH), 공정 자유도, 연속 처리로 오염 및 산화막 성장을 방지하는 등 반도체 제조 현장의 수율과 신뢰성을 극대화합니다.
반도체 웨이퍼 이송용 FOUP의 외부 및 내부를 고효율로 세정하는 첨단 장비입니다. FOUP Cleaner는 미세 오염물 제거와 정밀 세정 공정에 최적화되어, 반도체 제조 공정의 품질과 생산성을 극대화합니다. 자동화된 세정 시스템과 정전기 방지 기능을 갖추고 있어, 클린룸 환경에서 안정적으로 운영되며, 글로벌 반도체 제조사의 엄격한 품질 기준을 충족합니다.
첨단 반도체 제조 현장에서 발생하는 미세 오염물과 잔여물까지 완벽하게 제거하여 생산 효율성과 장비 수명을 극대화합니다. 삼성전자 등 대형 고객사에 공급되는 이 서비스는 정밀 세정 기술과 안전 점검 프로토콜을 결합해 작업자의 안전은 물론, 공정의 신뢰성을 보장합니다. 최신 장비와 숙련된 인력이 현장을 직접 방문하여 맞춤형 클린 솔루션을 제공합니다.
WAFER PLASMA CLEANER는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 오염물질을 효과적으로 제거하는 첨단 플라즈마 클리닝 장비입니다. 고효율 플라즈마 처리 기술을 적용하여 미세먼지, 유기물, 금속 잔여물 등 다양한 오염원을 신속하게 제거하며, 생산 라인의 품질 안정성과 수율 향상에 크게 기여합니다. 고객 맞춤형 설계와 자동화 기능으로 생산 효율성을 극대화하며, 반도체 산업 내 경쟁력을 높이는 핵심 솔루션입니다.
첨단 반도체 제조 공정에 필수적인 웨이퍼 세척기는 미세 오염물과 입자를 효과적으로 제거하여 제품 수율과 품질을 극대화합니다. 신우에이엔티의 웨이퍼 세척기는 자동화 설계와 정밀 제어 기술을 바탕으로, 다양한 크기의 웨이퍼에 최적화된 세정 솔루션을 제공합니다. 반도체 생산라인의 효율성과 신뢰성을 높이는 핵심 장비로, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 인정받고 있습니다.
