모바일칩 제품/서비스 검색 결과 : 2건

아카이브	제품/서비스명	기업명	태그	설명
	Flip Chip 패키지	하나마이크론(주)	반도체패키지플립칩고집적회로모바일칩첨단전자부품	Flip Chip 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 뒤집어 접합하는 첨단 패키징 솔루션으로, 고속 신호 처리와 전력 효율을 극대화합니다. 하나마이크론의 Flip Chip 패키지는 미세회로 구현, 소형화, 고집적화에 최적화되어 있으며, 모바일, 서버, 네트워크 등 다양한 첨단 전자기기에 적용되어 글로벌 반도체 시장에서 높은 신뢰성과 경쟁력을 자랑합니다.
	WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)	(주)에스에프에이반도체	WLCSP웨이퍼레벨패키지초소형반도체모바일칩첨단패키징	SFA Semicon의 WLCSP는 웨이퍼 레벨에서 직접 패키징을 완료하는 첨단 기술로, 칩의 크기와 동일한 패키지 구현이 가능해 초소형, 초경량 전자기기 및 모바일 기기에 최적화되어 있습니다. 뛰어난 전기적 특성과 신뢰성, 생산 효율성을 자랑하며, 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

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