림컷  제품/서비스 검색 결과 : 2건

국내 유일의 초박막 타이코 웨이퍼(Tin Taiko Wafer) 레이저 절단 기술인 림컷(Rim Cut)을 보유하고 있습니다. 이 기술은 웨이퍼의 테두리를 정밀하게 커팅하여 후공정 수율을 극대화하며, 첨단 반도체 패키징 및 테스트 공정의 생산성과 품질 향상에 기여합니다. 미래 성장동력으로 주목받는 차별화된 공정 솔루션입니다.

(주)에이엘티는 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC), 전력반도체(PMIC) 등 다양한 고성능 비메모리 반도체의 후공정 테스트를 전문적으로 제공합니다. 첨단 자동화 설비와 독자적 림컷(Rim cut) 기술을 바탕으로, 고객사의 제품 신뢰성과 품질을 극대화하며, 국내 주요 반도체 제조사와의 협업 경험을 통해 업계 최고 수준의 테스트 역량을 보유하고 있습니다.